Intel, Masaüstü ve Atom Çekirdeklerini Birleştirdiği 3D Çipi Lakefield’ı Tanıttı

Donanım admin 237 Okundu
sponsorlu reklam

Intel, Masaüstü ve Atom Çekirdeklerini Birleştirdiği 3D Çipi Lakefield'ı Tanıttı

Intel, CES 2019 Alıcı Elektroniği Fuarı’nda gerçekleştirdiği basın konferansında yeni ürünlerini tanıtırken, en fazla ilgiyi çeken ise Lakefield adlı 3D çip topladı.

Intel, ABD’nin Nevada eyaletine bağlı Las Vegas kentinde gerçekleştirilen Tüketici Elektroniği Fuarı CES 2019’da bir basın konferansı gerçekleştirdi. Bu konferansta firmanın yeni donanım ekipmanları tanıtıldı.

Intel başlangıçta en az altı ayrı versiyonu olacak olan 9. cins işlemcilerini tanıttı. Bu yıl içerisinde 9 serisi işlemcileri piyasada görebileceğiz. gerçi şirketin başlıca hedeflediği gelecek Lakefield adlı hibrit tasarıma sahip çiplerde yatıyor.

Mobil cihazlarda kullanılan yapıya aynı bir yapıya sahip olacağı tahmin edilen Lakefield, 10 nm ile inşa edilmiş bir Sunny Cove çekirdek ile dört adet 10 nm Atom işlemci çekirdeğinin birleşiminden oluşuyor. Bu çipin tıpatıp mobil cihazlarda olduğu gibi bambaşka görevleri ayrı çiplere ataması, bu nedenle performansı arttırırken enerji tüketimini azaltması bekleniyor.

Intel bu çipin üretiminde yeni Foveros 3D çip sıkıştırma teknolojisini kullandı, bu nedenle bu platformda ansızın artı çip, Lakefield’in genellikle kapladığı alanı büyütmeden bir arada kullanılabilecek. Sahnede yapılan bir gösteriyle de çipin bu özelliği vurgulandı.Yeni çip, tabletlerden dizüstü bilgisayarlara kadar tekrar kullanılabilecek.

Intel’in yeni çipleri hakkında bütün bildiklerimiz bu dek olsa da bu data, “Project Athena” hakkında bildiklerimizden artı. Project Athena son dönemde popüler olan ultrabook akımına hizmet etmesi beklenen bir proje ve Intel’in laptop üretiminde beraber çalıştığı firmaların 2019 yılında Project Athena kullanan cihazlar çıkarması bekleniyor.

Project Athena’nın genel özellikleri ise şimdi bilinmiyor.

Kaynak : https://www.engadget.com/2019/01/07/intel-lakefield-project-athena/

Sosyal Ağlarda Paylaş

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir